UNISOC Tanggula: la nueva apuesta de procesadores 5G del fabricante
UNISOC es un fabricante chino de semiconductores que en los últimos días ha tomado gran relevancia. Ya que, varios fabricantes del mercado han decidido incorporar sus chipsets en sus dispositivos. Tal es el caso de ZTE con el Axon 20 4G, HONOR con el Play 20 y Motorola con el Moto G20.
Por lo que, ahora la compañía ha renovado su línea de procesadores 5G. Los cuales llegarán con la nueva familia Tanggula.
Estos son los nuevos chipsets UNISOC Tanggula
UNISOC ha anunciado que su nueva línea de procesadores estará conformada por cuatro series diferentes. Los Tanggula 6, 7, 8 y 9, que estarán presentados para competir directamente con la serie Snapdragon 800 de Qualcomm.
De esta forma, el fabricante ha anunciado que los chips de la serie Tanggula 6 estarán enfocados en la gama de entrada, los Tanggula 7 brindarán una experiencia de actualización al usuario. Mientras que la serie 8 ofrecerá un rendimiento líder y la serie 9 brinda tecnología de vanguardia.
Asimismo, por ahora la compañía sólo ha anunciado la llegada de procesadores de la serie Tanggula 7. Sin embargo, esperamos que los nuevos chipsets se presenten muy pronto y más fabricantes comiencen a integrarlos en sus nuevos dispositivos.
Características técnicas
La serie UNISOC Tanggula 7 está conformada por tres nuevos chipsets. Los Tanggula T770, T740 y T760.
El UNISOC T770 cuenta con un proceso de fabricación de 6 nm. Así como, una velocidad de 2.5 GHz, con un núcleo Cortex-A76, 3 Cortex-A76 y 4 Cortex-A55. Asimismo, incluyen una GPU Mali-G7.
Además, cuenta con soporte para pantallas Full HD+ a 120 fps o QHD+ a 60 dos. Así como, memorias RAM LPDDR4 y LPDDR4X y almacenamiento UFS 3.1. Asimismo, incluyen una arquitectura de ISP de 4 núcleos con motor de imagen Vivimagic 6.0 y cámara de hasta 108 MP. Con 4.8 TOPS y conectividad 5G SA/NSA, Wi-Fi ac, Bluetooth 5.0 y GPS GLONASS, Beidou y Galileo.
Por su parte, el UNISOC Tanggula T740 cuenta con el mismo proceso de fabricación de 6 nm a 2.2 GJz. Así como, un núcleo Cortex-A76 y 4 Cortex-A55, una GPU Mali-G57 y soporte para pantallas Full HD+ a 90 fps.
Además de memorias RAM LPDDR4 y LPDDR4X y almacenamiento interno UFS 3.1. Motor de imagen Vivimagic 6.0, cámara cuádruple de hasta 64 MP y 2.4 TOPS. Así como, conectividad 5G SA/NSA, Wi-Fi ac, Bluetooth 5.0 y GPS GLONASS, Beidou y Galileo.
Finalmente, el Tanggula T760 cuenta con un proceso de fabricación de 12 nm a 2.0 GHz, con 4 núcleos Cortex-A75 y 4 Cortex-A55. Así como, una GPU IMG9446 y soporte para pantallas Full HD+ a 60 fps o QHD+ a 60 fps.
Además, se memorias RAM LPDDR4, LPDDR4X y LPDDR4y y almacenamiento interno UFS 2.1, soporte para cámaras de hasta 64 MP.
Finalmente, cuenta con 3.2 TOPS y conectividad 5G SA/NSA, Wi-Fi ac, Bluetooth 5.0 y GPS GLONASS, Beidou y Galileo.
Asimismo, la compañía ha anunciado que el UNISOC T770 comenzará su producción en masa y comenzará su distribución en julio del 2021.
¿Qué opinas de los nuevos procesadores UNISOC Tanggula? ¿Crees que podrán competir con Qualcomm?
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